Intel Foundry : le retour d'un géant dans la fonderie pour tiers

Pendant des décennies, une plaquette de silicium gravée par Intel restait, presque toujours, un processeur Intel. L'entreprise concevait ses puces, les fabriquait dans ses propres usines et les vendait sous sa marque : un modèle intégré, longtemps synonyme de suprématie industrielle. Ce cercle fermé s'ouvre. Avec Intel Foundry, le groupe propose désormais à d'autres concepteurs de puces de venir graver leurs propres circuits dans ses fabs. Autrement dit, Intel veut devenir un fondeur pour tiers, comme le sont TSMC à Taïwan ou Samsung en Corée. Cette bascule est l'un des mouvements stratégiques les plus commentés du secteur des semi-conducteurs. Elle mérite d'être racontée simplement : ce que signifie « fonderie », pourquoi Intel s'y engage, sur quelles technologies elle mise, quels premiers clients elle rassemble, et quels obstacles bien réels jalonnent la route.

Comprendre ce qu'est une fonderie pour tiers

Le mot « fonderie » (en anglais foundry) désigne une usine de fabrication de semi-conducteurs qui grave des puces pour le compte d'autres entreprises. Le principe repose sur une division du travail qui structure aujourd'hui toute l'industrie de la puce. D'un côté, des sociétés dites fabless — littéralement « sans usine » — conçoivent des circuits mais ne les fabriquent pas : Nvidia, Apple, Qualcomm ou AMD dessinent leurs puces puis confient la production à un partenaire. De l'autre, des fondeurs disposent des usines, des équipements et du savoir-faire pour transformer ces plans en silicium tangible.

Ce découpage n'a rien d'évident. Construire et exploiter une usine de pointe coûte plusieurs milliards, mobilise des équipements parmi les plus sophistiqués jamais produits — notamment les machines de lithographie extrême ultraviolet — et exige une expertise physique et chimique accumulée sur des années. Peu d'acteurs peuvent se le permettre. C'est pourquoi le marché de la fonderie de pointe s'est concentré autour d'un très petit nombre de noms, dominé par le taïwanais TSMC, qui grave les puces les plus avancées de la planète pour une large part de l'industrie.

Le modèle intégré d'Intel, une exception historique

Intel a longtemps incarné un autre modèle, dit IDM pour Integrated Device Manufacturer : le concepteur intégré qui fabrique ses propres puces. Ce couplage entre conception et fabrication a fait la force de l'entreprise pendant l'âge d'or du PC. Maîtriser sa propre usine, c'était optimiser chaque transistor pour ses processeurs et avancer plus vite que la concurrence. Cette avance de fabrication a longtemps semblé imprenable.

Puis la donne a changé. TSMC, en se spécialisant uniquement dans la fabrication pour autrui, a atteint une échelle colossale et une cadence d'innovation soutenue. Ses clients fabless, en additionnant leurs volumes, lui ont apporté un marché immense sur lequel amortir des investissements gigantesques. Intel, de son côté, a connu des retards sur plusieurs générations de gravure au tournant des années 2020, ce qui a permis à TSMC de prendre la tête sur les nœuds les plus fins. Des concurrents d'Intel, comme AMD, ont produit chez TSMC des puces très performantes. Le modèle intégré, jadis un atout, montrait ses limites face à un fondeur spécialisé de très grande taille.

Une fonderie pour tiers ne vend pas des puces : elle vend une capacité de fabrication. Son produit, c'est la confiance qu'un concepteur lui accorde pour graver ses secrets les plus sensibles.

Pourquoi la fonderie de pointe est un club si fermé

Il vaut la peine de mesurer l'ampleur de la barrière d'entrée, car elle explique pourquoi si peu d'acteurs jouent dans cette cour. Une usine de semi-conducteurs de dernière génération représente un investissement qui se chiffre en dizaines de milliards. Elle abrite des salles blanches où le taux de poussières est des milliers de fois inférieur à celui de l'air extérieur, car une seule particule mal placée peut ruiner une puce. Elle consomme des quantités considérables d'eau ultra-pure et d'électricité. Et surtout, elle dépend d'équipements rares, produits par une poignée de fournisseurs dans le monde.

Au sommet de cette pyramide d'équipements trône la lithographie extrême ultraviolet, ou EUV. La lithographie est le procédé qui dessine, couche après couche, les motifs microscopiques d'une puce, un peu comme une photographie projetterait une image sur une surface sensible. Pour graver des transistors de quelques nanomètres, il faut une lumière d'une longueur d'onde extraordinairement courte : c'est le rôle de l'EUV. Les machines qui produisent cette lumière comptent parmi les instruments les plus complexes jamais industrialisés, et un seul fabricant les livre au monde entier. En posséder plusieurs, savoir les exploiter et en tirer des rendements réguliers constitue une compétence que très peu d'entreprises maîtrisent. Intel fait partie de ce cercle restreint, ce qui rend son offre de fonderie crédible sur le plan strictement technique.

Un marché structuré par un très petit nombre d'acteurs

La concentration du secteur n'est pas un hasard : elle découle directement de ces coûts. Pour amortir des dizaines de milliards, un fondeur a besoin d'un volume énorme, donc de nombreux clients. Ce cercle vertueux profite au premier arrivé : plus un fondeur grave de puces, plus il perfectionne ses procédés, plus il attire de clients, ce qui alimente encore ses volumes. C'est cette dynamique que TSMC a portée à un niveau inégalé au fil des années, en devenant le partenaire de fabrication d'une grande partie de l'industrie fabless. Samsung, de son côté, occupe une position de fondeur avancé également, tout en concevant ses propres puces. Un troisième acteur capable de graver au tout dernier niveau viendrait donc élargir un club aujourd'hui très étroit — et c'est précisément la place qu'Intel Foundry ambitionne d'occuper.

IDM 2.0 : la stratégie derrière le virage

Le tournant date de 2021. Cette année-là, Pat Gelsinger revient chez Intel comme directeur général et présente une stratégie baptisée IDM 2.0. L'idée est de conserver le meilleur du modèle intégré tout en l'ouvrant. IDM 2.0 s'articule autour de trois axes clairs : développer les capacités de fabrication internes avec des technologies de gravure de premier plan ; recourir aussi, pour certains produits, à des fondeurs externes afin de gagner en souplesse ; et surtout, transformer Intel en fondeur de classe mondiale, capable de graver des puces pour des clients extérieurs.

Ce troisième axe est le cœur de notre sujet. Il s'incarne dans une entité dédiée, longtemps appelée Intel Foundry Services puis progressivement rebaptisée Intel Foundry. L'ambition affichée est nette : figurer parmi les tout premiers fondeurs mondiaux à l'horizon 2030. Pour un groupe qui, pendant des décennies, gardait ses usines pour lui seul, l'inflexion culturelle est profonde.

« Cinq nœuds en quatre ans », un calendrier volontariste

Pour redevenir crédible en fabrication, Intel devait d'abord rattraper son retard technologique. En juillet 2021, l'entreprise annonce un plan resté célèbre sous le nom de « cinq nœuds en quatre ans » (five nodes in four years). Un « nœud » désigne une génération de procédé de gravure, chaque nouvelle génération visant des transistors plus petits, plus rapides ou plus sobres. Le programme prévoit d'enchaîner cinq procédés distincts entre 2021 et 2025 : Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A et Intel 18A.

Ce rythme est inhabituellement rapide pour une industrie où chaque génération demande d'ordinaire plus de temps. Le calendrier a été qualifié d'audacieux par de nombreux observateurs, et il a été tenu de façon substantielle, même si tout n'a pas suivi exactement le plan initial — le nœud 20A a par exemple été écourté au profit d'une concentration des efforts sur le 18A. L'important, dans une logique de fonderie, est le signal envoyé aux clients potentiels : Intel se remet en ordre de marche pour proposer des procédés de tout premier plan.

Nœud	Positionnement	Repère
Intel 7	Génération de transition	Premier des cinq nœuds du plan
Intel 4	Introduction de la lithographie EUV chez Intel	Étape vers les procédés avancés
Intel 3	Procédé avancé pour serveurs	Référence de comparaison du 18A
Intel 20A	Première vague RibbonFET + PowerVia	Étape écourtée au profit du 18A
Intel 18A	Nœud phare de la fonderie	Ouvert aux clients tiers

Le nœud 18A, vitrine technologique de la fonderie

Au centre de la reconquête se trouve le procédé Intel 18A. C'est la carte de visite qu'Intel présente aux concepteurs extérieurs. Ce nœud combine, pour la première fois réunies sur une même génération, deux innovations que l'industrie suit de près : RibbonFET et PowerVia. Comprendre ces deux briques aide à saisir pourquoi le 18A suscite autant d'attention.

RibbonFET, une nouvelle géométrie de transistor

Un transistor est un minuscule interrupteur électrique : il laisse passer ou bloque le courant, et c'est en enchaînant des milliards de ces interrupteurs qu'une puce calcule. Pendant des années, la géométrie dominante fut le transistor dit FinFET, où la grille de contrôle entoure le canal sur trois côtés. À mesure que les transistors rétrécissent, ce contrôle sur trois faces devient moins précis, et un peu de courant s'échappe même quand l'interrupteur est censé être fermé.

RibbonFET est l'implémentation par Intel d'une architecture appelée gate-all-around, ou grille enveloppante. Ici, la grille entoure le canal sur ses quatre faces. Ce contrôle complet améliore la maîtrise du courant et limite les fuites, ce qui autorise une miniaturisation supplémentaire sans dégrader la sobriété. C'est une évolution que toute l'industrie adopte : TSMC et Samsung développent leurs propres versions de la grille enveloppante. Le fait qu'Intel amène cette architecture sur son nœud phare le place dans la même conversation technologique que ses concurrents.

PowerVia, l'alimentation par l'arrière

La seconde innovation, PowerVia, concerne la façon d'acheminer l'électricité jusqu'aux transistors. Traditionnellement, les fils d'alimentation et les fils de signal cohabitent sur la même face de la puce, celle du dessus. À mesure que la densité augmente, cette cohabitation crée des embouteillages : les câbles d'alimentation encombrent l'espace dont les signaux ont besoin.

PowerVia déplace l'alimentation vers l'arrière de la puce, sur la face inférieure, une approche que l'industrie nomme backside power delivery, ou distribution d'énergie par la face arrière. En dégageant la face avant, on libère de la place pour un routage des signaux plus propre et moins congestionné, ce qui améliore à la fois les performances et l'efficacité. Selon les données publiées par Intel, la combinaison RibbonFET et PowerVia sur le nœud 18A vise jusqu'à 15 % de performance par watt supplémentaire et jusqu'à 30 % de densité en plus par rapport au procédé Intel 3. Ces gains sont annoncés par le fondeur ; ils constituent des objectifs de conception dont la portée réelle se mesure produit par produit.

Réunir la grille enveloppante et l'alimentation par l'arrière sur un même nœud, avant certains concurrents, est le pari technique le plus visible d'Intel Foundry.

Des variantes pour élargir l'audience

Un procédé de fonderie ne s'adresse pas à un seul type de client. Intel a donc décliné le 18A en plusieurs variantes pour couvrir des besoins différents. Une déclinaison nommée 18A-P vise des performances rehaussées pour un éventail plus large de clients de la fonderie, avec des premières plaquettes déjà engagées en usine. Une autre, 18A-PT, ajoute la possibilité de connecter la puce à un die supérieur via un empilement 3D à très faible pas d'interconnexion. Cette logique de familles de procédés est caractéristique d'un fondeur qui cherche à servir des marchés variés, du calcul haute performance aux puces plus économes.

Au-delà de la gravure : le packaging avancé

Un aspect souvent sous-estimé de l'offre d'Intel Foundry tient au conditionnement, ou packaging. Longtemps, cette étape consistait simplement à enfermer une puce dans un boîtier protecteur. Elle est devenue un terrain d'innovation à part entière. Avec la montée des grands accélérateurs pour l'intelligence artificielle, il est devenu courant d'assembler plusieurs petites puces spécialisées — appelées chiplets — dans un même boîtier, plutôt qu'une seule grande puce monolithique. Le packaging avancé est l'art d'interconnecter ces chiplets à très haute vitesse.

Intel dispose sur ce terrain d'un savoir-faire reconnu, articulé autour de deux familles principales :

• EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) : un pont d'interconnexion enfoui directement dans le substrat, qui relie plusieurs dies côte à côte. Introduite dès 2017, cette approche 2.5D offre une alternative économique aux interposeurs de silicium pleine surface et permet de dépasser les limites de taille d'une puce unique.
• Foveros : une technologie d'empilement 3D qui superpose des dies les uns au-dessus des autres, avec des déclinaisons pensées pour couvrir un large spectre de compromis entre performance et coût.

Ce portefeuille est un argument commercial fort. Un concepteur peut confier à Intel non seulement la gravure de ses chiplets, mais aussi leur assemblage dans des configurations complexes adaptées aux besoins de l'IA. Plusieurs acteurs figurent d'ores et déjà parmi les utilisateurs de ces services de packaging, et d'autres seraient en discussion. Le packaging offre à Intel Foundry une porte d'entrée : un client peut commencer par y confier l'assemblage de ses puces avant, éventuellement, de lui confier aussi leur gravure.

Les premiers clients et le carnet de commandes

Une fonderie ne vaut que par les clients qui lui font confiance. Sur ce plan, Intel Foundry a engrangé des signaux encourageants. L'entreprise a annoncé des accords pour graver des puces sur son procédé 18A pour de grands noms de la technologie. Parmi les jalons publiquement évoqués figurent un partenariat avec Microsoft, qui prévoit de faire fabriquer des puces sur 18A, ainsi qu'un accord avec Amazon portant sur des composants réseau destinés à ses infrastructures. Des travaux avec MediaTek sur un procédé plus mature ont également été cités.

Lors de ses présentations dédiées, Intel a fait état d'un carnet de commandes cumulé — la valeur totale des engagements sur la durée de vie des projets — dépassant les 15 milliards de dollars. Il faut lire ce chiffre avec discernement : il agrège des engagements étalés dans le temps et de natures diverses. Il n'en demeure pas moins un indicateur d'intérêt tangible pour l'offre de fonderie. La conquête d'un client de référence, parfois désigné dans la presse comme un membre des grandes valeurs technologiques, a été présentée comme une étape symbolique importante.

Le carnet de commandes d'Intel Foundry a dépassé 15 milliards de dollars en valeur cumulée : un signal d'intérêt réel, à interpréter comme un potentiel étalé dans le temps plutôt qu'un chiffre d'affaires immédiat.

Pourquoi des concepteurs regardent vers Intel

Plusieurs raisons expliquent l'attention portée à Intel Foundry par des concepteurs de puces. La première tient à la géographie. La fabrication de pointe est aujourd'hui très concentrée en Asie de l'Est. Beaucoup d'acteurs, notamment aux États-Unis et en Europe, souhaitent diversifier leurs sources d'approvisionnement pour ne pas dépendre d'un seul fournisseur ou d'une seule région. Un fondeur avancé implanté aux États-Unis, avec des projets d'extension en Arizona, dans l'Ohio et ailleurs, répond à cette recherche de diversité géographique.

La deuxième raison est technologique. Si le 18A tient ses promesses, il offre une option de plus aux concepteurs, en complément des fondeurs déjà établis. Disposer d'une alternative crédible renforce la position de négociation des clients et fluidifie l'ensemble de la chaîne. La troisième raison tient au packaging : comme évoqué, l'expertise d'Intel en assemblage 2.5D et 3D constitue une porte d'entrée naturelle vers l'offre complète.

Comment se noue, concrètement, une relation de fonderie

Pour bien saisir les enjeux, il aide de comprendre comment un concepteur en vient à faire graver ses puces chez un fondeur. Tout commence par un document technique appelé kit de conception de procédé, ou PDK (Process Design Kit). Ce kit est en quelque sorte le mode d'emploi du procédé : il décrit précisément les règles de dessin, les bibliothèques de composants et les modèles électriques que le concepteur doit respecter pour que sa puce soit fabricable sur ce nœud. Sans PDK fiable et complet, aucun concepteur sérieux ne peut travailler.

La démarche se déroule ensuite par étapes prudentes. Un client commence généralement par des puces de test — de petites conceptions destinées à valider que le procédé se comporte comme annoncé. Ces essais servent à mesurer les rendements et la régularité avant tout engagement de volume. Ce n'est qu'une fois cette confiance établie qu'un concepteur bascule une production significative vers le fondeur. Ce cheminement explique pourquoi la conquête d'un client se compte en années et non en mois, et pourquoi les annonces d'intention précèdent souvent de loin les commandes fermes. C'est aussi pour cela qu'Intel a mis l'accent sur la diffusion de son kit de conception à des clients pilotes : c'est le premier maillon d'une chaîne de confiance qui se construit patiemment.

L'écosystème logiciel, un allié discret mais décisif

Un fondeur ne travaille jamais seul. Autour de lui gravite tout un écosystème d'outils de conception assistée par ordinateur, fournis par des éditeurs spécialisés, et de blocs de propriété intellectuelle réutilisables — des sous-ensembles de circuits déjà validés que les concepteurs intègrent dans leurs puces plutôt que de tout redessiner. Pour qu'un client se sente à l'aise sur un nouveau procédé, il faut que ses outils habituels le prennent en charge et qu'un catalogue suffisant de blocs réutilisables soit disponible. Construire cet écosystème demande du temps et des partenariats, et c'est un chantier aussi important que la technologie de gravure elle-même. Intel a progressivement enrichi son portefeuille de blocs et de partenariats logiciels pour abaisser cette marche d'entrée et rendre l'adoption de ses procédés plus fluide.

Une reconquête exigeante : les défis à ne pas masquer

Raconter Intel Foundry en toute honnêteté suppose de regarder les obstacles en face. Devenir un fondeur de premier plan est l'un des projets industriels les plus ardus qui soient, et Intel part de loin. Plusieurs difficultés méritent d'être nommées sans détour.

Le poids financier

La construction d'un écosystème de fonderie coûte extrêmement cher, et les résultats se font attendre. L'activité de fonderie d'Intel a enregistré des pertes d'exploitation considérables ces dernières années — environ 7 milliards de dollars en 2023, un pic à plus de 13 milliards de dollars en 2024, puis un peu plus de 10 milliards de dollars en 2025, selon les résultats financiers publiés par Intel — le temps de bâtir les capacités et de faire monter en cadence les nouveaux procédés. La direction a elle-même indiqué que l'équilibre financier de cette activité n'était pas attendu avant plusieurs années. Ces pertes ne sont pas anormales pour un investissement industriel de cette ampleur, mais elles pèsent lourd et exigent une grande discipline dans l'allocation des ressources.

Convaincre des clients extérieurs de s'engager

Le défi le plus structurant reste peut-être la conquête de clients extérieurs prêts à s'engager sur de gros volumes. Un concepteur qui choisit un fondeur lui confie des plans confidentiels et lie le succès de son produit à la qualité de la fabrication : la décision est lourde et se prend sur plusieurs années. Beaucoup préfèrent attendre des preuves de maturité avant de basculer une part significative de leur production. Intel doit donc démontrer, dans la durée, la régularité de ses rendements de fabrication — c'est-à-dire la proportion de puces fonctionnelles par plaquette — pour transformer l'intérêt en commandes fermes.

Un changement de direction et une stratégie affinée

La trajectoire d'Intel Foundry a aussi connu une transition à sa tête. Pat Gelsinger, artisan du plan IDM 2.0, a quitté la direction fin 2024. Lip-Bu Tan lui a succédé en 2025. Ce changement s'est accompagné d'une inflexion de méthode plutôt que d'une rupture d'objectif : la nouvelle direction a réaffirmé l'engagement dans la fonderie tout en insistant sur une règle de prudence — conditionner les investissements dans les procédés futurs à des engagements clients confirmés. Cette discipline vise à éviter de bâtir des capacités coûteuses avant d'avoir la demande correspondante.

Le nœud suivant, baptisé Intel 14A et présenté comme le successeur du 18A, illustre cette approche. Intel a distribué à des clients pilotes une première version du kit de conception associé, et plusieurs auraient manifesté l'intention de produire des puces d'essai. Dans le même temps, la direction a clairement lié la poursuite des investissements sur ce nœud à l'obtention d'engagements substantiels de la part de clients extérieurs. C'est une manière transparente de reconnaître que l'avenir de la fonderie de pointe se joue autant sur le commercial que sur la technique.

La règle nouvelle est limpide : investir dans les procédés futurs à hauteur des engagements clients confirmés. Une discipline qui aligne la technique sur la demande réelle.

Un concurrent de très grande taille

Enfin, il serait naïf d'ignorer l'écart d'échelle avec le leader du secteur. TSMC bénéficie d'un carnet de clients immense, de rendements éprouvés sur plusieurs générations et d'un chiffre d'affaires de fonderie sans commune mesure. Intel ne prétend pas renverser cette position à court terme : son objectif affiché est de se hisser au rang de deuxième fondeur mondial à l'horizon 2030. C'est une ambition considérable, mais formulée avec un horizon réaliste plutôt que dans la précipitation.

Comment lire ce mouvement, sans naïveté ni pessimisme

Pour un lecteur qui découvre le sujet, quelques repères aident à garder une lecture équilibrée. Le premier : distinguer l'intention de la preuve. Intel a annoncé des procédés ambitieux, réuni des clients de renom et affiché un carnet de commandes en valeur cumulée. Ce sont des faits. Mais la démonstration industrielle — produire à grande échelle, avec des rendements stables, des puces de clients extérieurs — se mesure sur plusieurs années. L'intérêt manifesté est un point de départ, pas une conclusion.

Le deuxième repère : comprendre pourquoi ce dossier dépasse le seul cas d'une entreprise. La fabrication des puces les plus avancées est aujourd'hui très concentrée. Voir émerger un fondeur de pointe supplémentaire, implanté hors d'Asie de l'Est, intéresse l'ensemble de la chaîne, y compris les concepteurs d'accélérateurs pour l'IA qui cherchent à sécuriser et diversifier leur approvisionnement. Le retour d'Intel dans la fonderie pour tiers est un signal faible qui, s'il se confirme, pourrait rééquilibrer une partie de l'écosystème.

Ce que cela change pour l'écosystème de l'IA

Le lien avec l'intelligence artificielle est direct. Les grands modèles d'IA reposent sur des accélérateurs matériels — cartes graphiques et puces spécialisées — dont la production dépend d'un très petit nombre de fondeurs. Chaque acteur avancé supplémentaire élargit les options de fabrication de ces composants. Le packaging avancé, particulièrement stratégique pour assembler les grandes puces d'IA à partir de chiplets, place Intel Foundry sur un terrain où la demande croît vite. C'est probablement là, autant que sur la gravure la plus fine, que se jouera une part de sa pertinence.

Un exemple aide à visualiser l'enjeu. Un accélérateur moderne pour l'IA n'est plus une puce unique : il assemble souvent plusieurs dies de calcul et de larges bancs de mémoire à très haut débit, le tout relié dans un même boîtier par des interconnexions ultra-rapides. Plus ces éléments communiquent vite et avec peu de pertes, plus l'accélérateur est performant. C'est exactement ce que visent les technologies d'assemblage 2.5D et 3D. La capacité à conditionner ces ensembles complexes est aujourd'hui un point de tension de la chaîne, car la demande dépasse parfois l'offre disponible. Un fondeur qui apporte une capacité supplémentaire de packaging avancé répond donc à un besoin très concret des concepteurs d'accélérateurs, indépendamment même de la question de la gravure la plus fine.

Résilience géographique : un argument qui dépasse la technique

Au-delà des performances, un argument revient souvent dans la bouche des concepteurs et des institutions : la résilience de l'approvisionnement. Quand une part majoritaire de la fabrication de pointe se concentre dans une même région du monde, toute perturbation locale — qu'elle soit naturelle, logistique ou géopolitique — se répercute sur l'ensemble de l'industrie mondiale de la puce, et donc sur l'IA qui en dépend. Diversifier les lieux de production est une forme d'assurance. Un fondeur avancé disposant d'usines aux États-Unis, avec des projets d'extension dans plusieurs États, et de sites de conditionnement répartis sur différents continents, offre à ses clients une option de diversification géographique. Cet argument n'a rien de technique, mais il pèse lourd dans les décisions de long terme, en particulier pour les acteurs soucieux de sécuriser leurs chaînes d'approvisionnement critiques.

Le troisième repère, enfin : accepter l'incertitude. Nul ne peut affirmer aujourd'hui si Intel atteindra son objectif de deuxième fondeur mondial. Les signaux sont réels — procédés livrés, clients annoncés, discipline financière affichée — et les obstacles le sont tout autant — pertes lourdes, conquête client à confirmer, concurrent dominant. Une lecture honnête tient les deux ensemble, sans céder à l'enthousiasme excessif ni au scepticisme systématique.

À retenir

Le retour d'Intel dans la fonderie pour tiers marque un changement de posture profond pour une entreprise qui a longtemps gardé ses usines pour elle seule. Voici les points essentiels à conserver en mémoire.

• Un virage stratégique clair. Avec IDM 2.0, lancé en 2021, Intel veut conjuguer son modèle intégré et une activité de fondeur ouverte à des clients extérieurs, avec l'objectif de figurer parmi les tout premiers fondeurs mondiaux vers 2030.
• Un nœud phare, le 18A. Il réunit RibbonFET, une grille de transistor enveloppante, et PowerVia, l'alimentation par la face arrière — deux innovations que suit toute l'industrie, ici combinées sur une même génération.
• Une offre élargie par le packaging. Les technologies EMIB et Foveros permettent d'assembler des chiplets à haute vitesse, un atout particulièrement recherché pour les grandes puces dédiées à l'IA.
• Des premiers clients tangibles. Des accords annoncés avec de grands noms et un carnet de commandes cumulé dépassant 15 milliards de dollars témoignent d'un intérêt concret, à interpréter comme un potentiel étalé dans le temps.
• Des obstacles réels. Pertes d'exploitation lourdes, nécessité de convaincre des clients extérieurs de s'engager sur de gros volumes, concurrent dominant et transition de direction : la reconquête reste exigeante.
• Une lecture équilibrée. L'intérêt manifesté est un point de départ ; la démonstration industrielle se mesurera sur plusieurs années, à travers la régularité des rendements et l'engagement des clients.

Que l'on suive l'industrie du silicium ou que l'on s'intéresse simplement aux fondations matérielles de l'intelligence artificielle, le pari d'Intel Foundry vaut d'être observé. Il rappelle une vérité fondamentale : derrière chaque modèle d'IA, chaque application logicielle, chaque service en ligne, il y a des puces, et derrière ces puces, un petit nombre d'usines parmi les plus complexes jamais construites par l'humanité. Voir un géant historique tenter d'y retrouver une place de tout premier plan, en s'ouvrant cette fois à d'autres concepteurs, est l'une des dynamiques de fond les plus instructives du moment.

Sources

• Intel Newsroom — Intel 18A Process Technology Simply Explained
• Intel Foundry — Intel 18A Process (RibbonFET, PowerVia)
• Intel Newsroom — Intel Foundry Gathers Customers and Partners, Outlines Priorities
• Moor Insights & Strategy — Intel Foundry Direct Connect 2025
• Tom's Hardware — Intel 18A vs TSMC N2, comparaison des procédés
• Tom's Hardware — Intel Foundry, Microsoft et le nœud 18A/18A-P
• Intel Foundry — Advanced Packaging (EMIB, Foveros)
• Tom's Hardware — Intel « going big time into 14A », déclarations de Lip-Bu Tan
• InformationWeek — Intel Foundry et ses pertes d'exploitation