Le calcul haute performance, moteur numéro un des revenus de TSMC

Pendant des années, la question qui rythmait la santé de TSMC tenait en un mot : l'iPhone. Le premier fondeur mondial vivait au rythme des cycles du smartphone, ses usines tournant à plein régime à l'approche des lancements d'automne, puis ralentissant au creux de l'hiver. Ce temps-là est révolu. Depuis 2022, un autre segment a pris la tête du chiffre d'affaires du groupe taïwanais : le calcul haute performance, ce que TSMC désigne par le sigle HPC (pour High Performance Computing) et qui regroupe les puces des centres de données, des accélérateurs d'intelligence artificielle et des serveurs. Sur une année pleine, le fondeur gagne désormais davantage d'argent avec les processeurs qui font tourner l'IA qu'avec ceux qui équipent nos téléphones — un basculement amorcé en 2022 selon les données publiées par TSMC, et nettement amplifié depuis.

Ce basculement n'a rien d'anecdotique. TSMC fabrique les puces les plus avancées de la planète pour l'essentiel des grands noms de la tech, et sa répartition de revenus fonctionne comme un baromètre de l'industrie tout entière. Quand le HPC passe devant le mobile chez le fondeur qui grave les circuits les plus fins au monde, c'est le signal qu'une bascule structurelle s'opère : la valeur du silicium se déplace vers les serveurs, les modèles d'IA et l'infrastructure du calcul. Cet article propose de comprendre ce mouvement à partir des chiffres publiés par l'entreprise, sans les surinterpréter ni les dramatiser.

Nous partirons des données brutes — les pourcentages de revenus par plateforme tels que TSMC les communique — pour ensuite éclairer les mécanismes qui les expliquent : la demande d'accélérateurs d'IA, la course aux nœuds de gravure les plus avancés, le rôle décisif de l'assemblage avancé. L'objectif est pédagogique : donner à chacun les clés pour lire un rapport financier de fondeur et saisir ce qu'il révèle de la dynamique du secteur.

Comment TSMC découpe ses revenus

Avant de commenter le basculement, il faut comprendre la grille de lecture. TSMC ne vend pas directement de produits au grand public : c'est un fondeur, c'est-à-dire une entreprise qui fabrique des puces conçues par d'autres. Ses clients sont des sociétés comme Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm ou MediaTek, qui dessinent leurs circuits puis confient leur gravure aux usines taïwanaises. Pour rendre lisible son activité, TSMC regroupe ses ventes en grandes familles d'usages, qu'elle appelle « plateformes ».

Les grandes plateformes du fondeur

Le fondeur publie chaque trimestre la répartition de son chiffre d'affaires entre cinq segments principaux. Comprendre ce découpage est la condition pour interpréter correctement les évolutions.

• HPC (calcul haute performance) : les processeurs des centres de données, les accélérateurs d'intelligence artificielle, les CPU de serveurs et les cartes graphiques haut de gamme. C'est le segment tiré par l'essor de l'IA.
• Smartphone : les puces qui équipent les téléphones — processeurs applicatifs, modems, capteurs d'image. Historiquement le premier poste de revenus du groupe.
• IoT (objets connectés) : les composants basse consommation des objets communicants, des montres aux capteurs industriels.
• Automobile : les puces embarquées dans les véhicules, en croissance avec l'électrification et l'aide à la conduite.
• DCE (électronique grand public numérique) : téléviseurs, consoles et autres équipements domestiques, segment aujourd'hui minoritaire.

Cette segmentation par usage se distingue d'une autre grille que TSMC publie aussi : la répartition par nœud de gravure (3 nanomètres, 5 nanomètres, 7 nanomètres, etc.). Les deux lectures se complètent, car les puces d'IA les plus récentes sont précisément celles gravées dans les procédés les plus avancés. Nous y reviendrons, car ce croisement explique une bonne part de la mécanique des revenus.

Pourquoi cette répartition compte

Suivre la ventilation par plateforme n'est pas un exercice comptable abstrait. Elle indique où se trouve la demande, quels marchés portent la croissance et vers quels usages l'industrie du semi-conducteur oriente sa capacité de production la plus rare. Quand une plateforme prend durablement le pas sur une autre, cela traduit un déplacement réel de la valeur — et donc des priorités d'investissement de toute la chaîne, des concepteurs de puces aux fabricants d'équipements.

La répartition des revenus de TSMC par plateforme fonctionne comme une carte : elle montre où l'industrie du silicium concentre sa valeur. Depuis 2022, cette carte a changé de centre de gravité, un basculement que l'année 2024 a nettement accentué.

Le basculement : le HPC passe devant le mobile

Venons-en au fait central. Sur l'année 2024, TSMC a réalisé 51 % de son chiffre d'affaires avec la plateforme HPC, contre 35 % avec le smartphone. Le calcul haute performance conforte ainsi sa place de premier contributeur aux revenus du groupe, une position qu'il occupe sur une année pleine depuis 2022 et dont il a nettement creusé l'écart avec le mobile en 2024. Ces chiffres proviennent du rapport de gestion du quatrième trimestre 2024 publié par TSMC.

Le mouvement est net quand on le compare à l'année précédente. En 2023, le HPC pesait 43 % des ventes et le smartphone 38 %. En une seule année, l'écart s'est donc creusé de façon spectaculaire : le HPC a bondi de 43 à 51 %, tandis que le mobile reculait de 38 à 35 %. Autrement dit, non seulement le calcul haute performance était déjà en tête, mais il a accéléré sa domination pendant que le smartphone perdait du terrain en part relative. Cette avance n'est d'ailleurs pas nouvelle : sur une année pleine, le HPC avait déjà dépassé le smartphone une première fois en 2022, avec 41 % du chiffre d'affaires contre 39 % pour le smartphone selon les données publiées par TSMC — 2024 marque donc la troisième année consécutive de leadership du HPC, et la plus large avance jamais enregistrée.

Une croissance portée par l'IA

Derrière ces pourcentages, une croissance absolue impressionnante. TSMC indique que ses revenus issus du HPC ont progressé de 58 % en 2024 par rapport à 2023, quand ceux du smartphone augmentaient de 23 %, l'IoT de 2 %, l'automobile de 4 % et le DCE de 2 %. Le HPC n'a donc pas seulement gagné en part de gâteau : c'est lui qui a fait grossir le gâteau. Sa croissance a été plus de deux fois supérieure à celle du mobile, et de loin la plus vive de toutes les plateformes.

Ce contraste est riche d'enseignements. Le smartphone n'a pas décliné en valeur absolue — au contraire, il a progressé de 23 %, ce qui reste solide pour un marché mature. Mais il a été distancé par un segment qui, lui, avançait à un tout autre rythme. La part relative du mobile a reculé non parce qu'il perdait des ventes, mais parce que le HPC en gagnait beaucoup plus vite. C'est une nuance importante : on assiste à un changement de hiérarchie par accélération différenciée, pas à un effondrement d'un segment au profit d'un autre.

Plateforme	Part des revenus 2023	Part des revenus 2024	Croissance 2024 / 2023
HPC (calcul haute performance)	43 %	51 %	+58 %
Smartphone	38 %	35 %	+23 %
IoT	—	—	+2 %
Automobile	—	—	+4 %
DCE	—	—	+2 %

Un trimestre encore plus marqué

Si l'on zoome sur le seul quatrième trimestre 2024, la tendance est plus prononcée encore : le HPC y représentait 53 % des revenus nets, contre 35 % pour le smartphone, selon le même rapport de gestion. La photo de fin d'année montre donc un fondeur dont plus de la moitié des ventes trimestrielles reposait déjà sur le calcul haute performance. Le mouvement observé sur l'année pleine se confirme, et même s'amplifie, dans les données les plus récentes.

Un détail mérite l'attention pour bien lire ces séries : le smartphone garde une forte saisonnalité. Ses ventes culminent au second semestre, à l'approche des lancements de téléphones, et refluent au premier. Le HPC, lui, dépend d'une demande d'infrastructure plus régulière et moins liée aux saisons. Cette différence de rythme explique que la part du mobile fluctue d'un trimestre à l'autre, tandis que celle du HPC progresse de manière plus continue. Sur l'année pleine, ces variations se lissent, et c'est bien la moyenne annuelle qui fait foi pour parler de basculement structurel.

Une longue ère mobile qui tire sa révérence en tête

Pour mesurer l'ampleur du basculement, il faut se souvenir d'où vient TSMC. Pendant l'essentiel des années 2010, le fondeur a bâti sa fortune sur le smartphone. L'adoption massive des téléphones intelligents avait créé un appétit sans précédent pour des puces toujours plus petites, plus rapides et plus économes, et c'est le mobile qui finançait, en pratique, la course à la miniaturisation. Chaque nouveau procédé de gravure trouvait d'abord son débouché dans les processeurs de téléphones haut de gamme, avant de se diffuser vers d'autres usages.

Ce modèle a façonné jusqu'au calendrier de l'entreprise. Les usines montaient en cadence à l'été pour préparer les lancements d'automne, puis ralentissaient au premier trimestre suivant. Les analystes scrutaient les volumes de tel ou tel modèle phare comme un indicateur avancé des résultats du fondeur. Le mobile n'était pas seulement le premier segment de revenus : il donnait le tempo de toute l'activité, imposait ses cycles et orientait les priorités d'investissement.

Un pilier qui reste solide

Il serait pourtant erroné de présenter le mobile comme un segment en déclin. En 2024, il a progressé de 23 % en valeur, un rythme que bien des industries envieraient. Il demeure le deuxième contributeur aux revenus, loin devant l'IoT, l'automobile et le DCE réunis. Les téléphones continuent d'embarquer des puces de plus en plus sophistiquées, notamment pour faire tourner des fonctions d'IA directement sur l'appareil, ce qui soutient la demande de procédés avancés. Le smartphone n'a donc pas cédé sa place par faiblesse, mais parce qu'un autre segment a grandi plus vite que lui.

Le mobile n'a pas perdu la première place en reculant, mais en étant dépassé par un segment qui avançait deux fois plus vite. La nuance change tout dans l'interprétation.

Cette continuité du mobile est importante à souligner, car elle nuance le récit d'un basculement brutal. Le fondeur ne referme pas un chapitre pour en ouvrir un autre : il ajoute un moteur puissant à côté d'un moteur qui tourne toujours. La bascule tient au fait que le nouveau venu est monté en régime plus vite que l'ancien. C'est un enrichissement de la structure de revenus, pas une substitution.

Ce qui alimente la montée du HPC

Comprendre le basculement suppose de saisir ce qui, concrètement, tire le calcul haute performance vers le haut. Trois moteurs se conjuguent : l'explosion de la demande d'accélérateurs d'IA, la course aux nœuds de gravure les plus fins, et un goulet technique moins connu du grand public, l'assemblage avancé.

La demande d'accélérateurs pour l'intelligence artificielle

Le premier moteur, le plus visible, est la vague des puces dédiées à l'intelligence artificielle. Entraîner et faire tourner les grands modèles de langage réclame des quantités colossales de calcul parallèle, assuré par des accélérateurs spécialisés — les GPU de Nvidia au premier chef, mais aussi les puces d'AMD et les circuits sur mesure conçus par les grands acteurs du cloud pour leurs propres centres de données. Or ces accélérateurs sont, pour l'essentiel, gravés par TSMC. Chaque serveur d'IA installé dans un centre de données se traduit donc, en amont, par des commandes de galettes de silicium adressées aux usines taïwanaises.

L'ampleur de cette demande alimente directement le segment HPC. Les processeurs d'IA figurent parmi les puces les plus grosses, les plus complexes et les plus chères à produire : elles concentrent une valeur élevée par unité fabriquée. Chaque commande d'accélérateurs pèse donc lourd dans les revenus, bien davantage qu'un volume équivalent de puces mobiles plus petites et moins onéreuses. C'est l'une des raisons pour lesquelles le HPC est monté si vite en part de chiffre d'affaires.

Il faut aussi mesurer la dynamique de fond. L'entraînement des modèles d'IA les plus ambitieux mobilise des dizaines de milliers d'accélérateurs travaillant de concert pendant des semaines. Une fois entraînés, ces modèles doivent ensuite tourner en continu pour répondre aux requêtes des utilisateurs — c'est la phase dite d'inférence, qui consomme elle aussi énormément de calcul, jour après jour. À chaque étape, du premier apprentissage au service quotidien, il faut du silicium. Cette double demande, à l'entraînement puis à l'usage, entretient un flux de commandes soutenu vers les usines du fondeur.

Une demande portée par un petit nombre de concepteurs

Un point mérite d'être précisé pour comprendre la solidité de cette demande : elle provient d'un cercle relativement restreint de concepteurs. Les grands noms des accélérateurs d'IA, les opérateurs de cloud qui développent leurs propres puces sur mesure, quelques fabricants de processeurs de serveurs — voilà l'essentiel des donneurs d'ordre du segment HPC. Ces acteurs disposent de moyens considérables et planifient leurs besoins sur plusieurs années, ce qui donne au fondeur une visibilité appréciable sur ses carnets de commandes.

Cette structure a un revers qu'il convient de nommer avec honnêteté : la dynamique du HPC dépend étroitement des décisions d'investissement de quelques clients majeurs. Si l'un d'eux ralentissait ses achats, l'effet serait sensible. C'est une caractéristique du marché des puces de pointe, où la conception avancée est concentrée entre peu de mains. Elle n'enlève rien à la vigueur actuelle du segment, mais elle invite à suivre la tendance sur la durée plutôt qu'à extrapoler un trimestre exceptionnel.

La course aux nœuds de gravure avancés

Le deuxième moteur tient à la finesse de gravure. Plus un procédé est avancé — on parle du 3 nanomètres, du 5 nanomètres — plus il permet d'intégrer de transistors dans un espace donné, avec un meilleur rendement énergétique. Ces nœuds de pointe sont précisément ceux que réclament les puces d'IA et de serveurs, gourmandes en performance et en efficacité. Ils sont aussi les plus rentables pour le fondeur, car ils se vendent à un prix par galette nettement supérieur.

Les chiffres publiés par TSMC illustrent cette montée en gamme. En 2024, le procédé 3 nanomètres a représenté 18 % du chiffre d'affaires en galettes sur l'année, une part qui a grimpé jusqu'à 26 % au seul quatrième trimestre. Les technologies dites avancées — le 7 nanomètres et les nœuds plus fins — ont pesé environ 69 % du chiffre d'affaires en galettes sur l'année. Autrement dit, la majorité écrasante des revenus du fondeur provient désormais de ses procédés les plus modernes, ceux-là mêmes que privilégient les puces de calcul haute performance.

Les puces d'IA réclament les procédés de gravure les plus avancés. Comme ces nœuds sont aussi les plus valorisés, la montée du HPC et celle du 3 nanomètres avancent main dans la main.

Ce croisement entre plateforme et nœud de gravure est essentiel. La progression du HPC et celle des procédés avancés ne sont pas deux phénomènes distincts : ce sont deux facettes du même mouvement. Les accélérateurs d'IA tirent la demande de 3 et 5 nanomètres, et ces nœuds premium gonflent le chiffre d'affaires plus vite que ne le feraient des puces mobiles gravées dans des procédés plus anciens. La mécanique des revenus s'auto-renforce.

L'assemblage avancé, un goulet décisif

Le troisième moteur est le moins visible du grand public, mais il est central : l'assemblage avancé, que TSMC commercialise sous le nom de CoWoS (pour Chip on Wafer on Substrate). Il s'agit d'une technique qui permet de placer côte à côte, sur un même support, une puce de calcul et des piles de mémoire à haut débit, afin de les faire dialoguer très vite. Cette architecture est aujourd'hui la clé de voûte de la quasi-totalité des accélérateurs d'IA de haut de gamme : sans elle, impossible de nourrir un processeur d'IA en données assez rapidement pour exploiter sa puissance.

Or cette capacité d'assemblage est rare et longue à construire. Selon les estimations rapportées par la presse spécialisée, TSMC a fait passer sa capacité CoWoS d'environ 13 000 à 16 000 galettes par mois en 2023 à quelque 35 000 à 40 000 en 2024, avec un objectif de l'ordre de 65 000 à 75 000 en 2025 — soit une capacité multipliée par environ quatre à cinq sur ces deux années, TrendForce évoquant même un quasi-doublement entre 2024 et 2025 seul. Cet effort d'investissement considérable vise à répondre à une demande qui, elle, croît encore plus vite. La direction de TSMC a d'ailleurs indiqué publiquement que sa capacité d'assemblage avancé restait très tendue et pleinement réservée.

Ce goulet a une conséquence directe sur les revenus : l'assemblage avancé ajoute de la valeur à chaque accélérateur produit, et sa montée en cadence accompagne mécaniquement celle du HPC. Le fondeur ne se contente pas de graver les puces d'IA ; il les assemble avec leur mémoire, capturant ainsi une part supplémentaire de la valeur de chaque serveur. C'est un maillon discret mais lucratif de la chaîne, qui contribue au poids croissant du calcul haute performance dans les comptes.

Bien lire les chiffres, sans les surinterpréter

Un basculement aussi net invite à la prudence dans l'interprétation. Quelques points de méthode permettent d'éviter les raccourcis et de rester fidèle à ce que disent réellement les données.

Part relative n'est pas valeur absolue

La première précaution a déjà été évoquée mais mérite d'être martelée : le recul de la part du smartphone ne signifie pas que TSMC vend moins de puces mobiles. En 2024, le segment smartphone a progressé de 23 % en valeur. Il continue de croître ; il croît simplement moins vite que le HPC. Confondre part relative et valeur absolue conduirait à conclure, à tort, que le mobile s'effondre. Il n'en est rien : il reste un pilier massif de l'activité, deuxième contributeur derrière le calcul haute performance, et en croissance.

Une année n'est pas une décennie

La deuxième précaution concerne l'horizon. Le basculement de 2024 est réel et documenté, mais il s'inscrit dans une trajectoire de plus long terme. La part du HPC dans les revenus de TSMC est passée d'environ un tiers en 2018 à plus de la moitié en 2024. Ce n'est donc pas un coup de tonnerre isolé, mais l'aboutissement d'une montée progressive, accélérée récemment par la vague de l'IA. Lire un seul exercice sans le replacer dans cette pente longue reviendrait à confondre un instantané avec un film.

Cette perspective invite aussi à la mesure sur l'avenir. Rien ne garantit que le rythme de 2024 se prolonge à l'identique : la demande d'IA pourrait connaître des paliers, le mobile rebondir sur un cycle de renouvellement, l'automobile monter en puissance. Les projections doivent rester prudentes. Ce que les chiffres établissent avec certitude, c'est un fait constaté sur l'année 2024, pas une loi immuable pour la décennie.

Un basculement annuel est un fait, pas une prophétie. Le HPC, premier segment de TSMC depuis 2022, y a nettement accentué son avance en 2024 ; en déduire une trajectoire figée pour l'avenir serait aller au-delà de ce que disent les données.

Le rôle du prix, pas seulement du volume

La troisième précaution touche à la nature de la valeur. Le poids croissant du HPC ne s'explique pas seulement par le nombre de puces vendues, mais aussi par leur valeur unitaire. Un accélérateur d'IA, gravé en 3 nanomètres et assemblé avec sa mémoire à haut débit, représente une valeur bien supérieure à celle d'une puce mobile standard. La montée du HPC est donc autant une affaire de mix produit — une orientation vers des composants plus chers et plus complexes — que de volumes. Ce point est central pour comprendre pourquoi une progression de part de revenus peut être si rapide alors même que les volumes de galettes évoluent plus lentement.

Ce que ce basculement dit de l'industrie

Au-delà des comptes d'une seule entreprise, le déplacement observé chez TSMC porte une signification plus large pour tout l'écosystème du numérique. Puisque le fondeur taïwanais grave une part déterminante des puces avancées de la planète, sa répartition de revenus offre un miroir fidèle des priorités de l'industrie.

Le silicium suit la valeur

Le premier enseignement est que la valeur du silicium se déplace vers l'infrastructure de calcul. Pendant deux décennies, le smartphone a été le grand moteur du semi-conducteur avancé : c'est lui qui justifiait les investissements dans les procédés de gravure toujours plus fins. Aujourd'hui, ce rôle d'entraînement est partagé, et de plus en plus assumé, par les serveurs d'IA et les centres de données. Le lieu où se concentre la puce la plus précieuse s'est déplacé du creux de la main vers les baies des centres de calcul.

Ce déplacement irrigue toute la chaîne. Les concepteurs de puces réorientent leurs feuilles de route vers les accélérateurs, les fabricants d'équipements ajustent leurs carnets de commandes, les fournisseurs de mémoire à haut débit voient leur demande grimper. Le basculement de TSMC est le point le plus visible d'un mouvement qui traverse tout le secteur, du concepteur jusqu'au sous-traitant d'assemblage.

On peut y voir un rééquilibrage historique. Le semi-conducteur avancé a longtemps été tiré par les usages grand public — d'abord l'ordinateur personnel, puis le smartphone. Chacun de ces cycles a financé une génération d'usines et de procédés. Le calcul haute performance dessine un troisième grand cycle, cette fois porté par l'infrastructure du numérique plutôt que par l'appareil individuel. La demande ne vient plus d'abord de centaines de millions de terminaux, mais d'un nombre plus restreint de centres de calcul très gourmands. C'est un changement de nature autant que d'échelle.

Une concentration de la demande

Le deuxième enseignement concerne la structure de la demande. Une part importante des commandes de HPC provient d'un nombre restreint de très gros clients — les concepteurs d'accélérateurs et les grands opérateurs de cloud qui déploient l'IA à grande échelle. Cette concentration a des vertus, car elle donne de la visibilité au fondeur sur ses carnets, mais elle appelle aussi une lecture nuancée : la dynamique du HPC dépend étroitement des plans d'investissement de quelques acteurs majeurs. C'est un point de vigilance sain pour qui veut comprendre la robustesse de la tendance sur la durée.

Un fondeur au cœur de l'IA

Le troisième enseignement, enfin, est que TSMC occupe une position particulière dans l'économie de l'intelligence artificielle. On parle beaucoup des modèles, des applications, des interfaces conversationnelles. On oublie souvent que tout cela repose, à la base, sur des puces physiques qu'il faut concevoir, graver et assembler. En devenant le premier segment du plus grand fondeur mondial, le calcul haute performance rappelle une vérité simple : l'IA logicielle a un socle matériel, et ce socle a un fabricant privilégié. La répartition des revenus de TSMC est, à cet égard, l'un des indicateurs les plus concrets de la matérialité de la révolution en cours.

Savoir lire un rapport de fondeur

Pour clore ce panorama sur une note utile et durable, résumons la méthode de lecture d'un rapport de fondeur comme celui de TSMC. Ces réflexes valent bien au-delà de l'exercice 2024 : ils s'appliquent à chaque publication trimestrielle et permettent de suivre les tendances sans se laisser piéger par un chiffre isolé.

Les trois grilles à croiser

• La répartition par plateforme (HPC, smartphone, IoT, automobile, DCE) indique où se trouve la demande finale et quel usage porte la croissance.
• La répartition par nœud de gravure (3 nm, 5 nm, 7 nm et au-delà) révèle la montée en gamme technologique et la part des procédés les plus valorisés.
• Les taux de croissance par segment distinguent ce qui progresse vite de ce qui stagne, et évitent de confondre part relative et valeur absolue.

Croiser ces trois grilles donne une image fidèle. En 2024, elles racontaient une même histoire cohérente : un HPC en tête des plateformes, porté par les nœuds avancés et affichant la plus forte croissance. Les trois lectures pointaient dans la même direction, ce qui renforce la solidité du constat. Quand plateforme, nœud et croissance convergent, le signal est robuste.

Les pièges à éviter

Deux pièges guettent le lecteur pressé. Le premier consiste à lire un seul trimestre comme s'il valait pour l'année : la saisonnalité du mobile fausse cette lecture, seule la moyenne annuelle donne la tendance de fond. Le second consiste à confondre part et valeur : un segment peut voir sa part reculer tout en croissant en chiffre d'affaires, comme l'a fait le smartphone en 2024. Garder ces deux distinctions en tête suffit à éviter la plupart des contresens.

À retenir

Le basculement observé chez TSMC en 2024 tient en une phrase : le calcul haute performance, devenu le premier segment de revenus du fondeur sur une année pleine dès 2022, y affiche en 2024 une avance inédite, avec 51 % du chiffre d'affaires contre 35 % pour le smartphone. Ce n'est pas un accident, mais l'aboutissement d'une montée progressive — d'environ un tiers des revenus en 2018 à plus de la moitié en 2024 — brutalement accélérée par la demande de puces d'intelligence artificielle.

Trois moteurs se conjuguent pour l'expliquer : la vague des accélérateurs d'IA, dont les processeurs concentrent une forte valeur ; la course aux nœuds de gravure les plus avancés, où le 3 nanomètres a pesé 18 % du chiffre d'affaires en galettes sur l'année ; et l'assemblage avancé, ce goulet technique dont la capacité a été multipliée par quatre à cinq en deux ans pour suivre la demande. Trois leviers qui tirent tous dans le même sens et se renforcent mutuellement.

Reste à lire ces chiffres avec justesse. Le smartphone ne recule pas en valeur, il a même progressé de 23 % en 2024 : il croît simplement moins vite. Un basculement annuel est un fait établi, pas une prophétie sur la décennie. Et la valeur du HPC tient autant à des produits plus chers qu'à des volumes. Pour qui veut comprendre où va le silicium — et donc l'infrastructure de l'IA —, la répartition des revenus de TSMC reste l'un des baromètres les plus fiables. En 2024, ce baromètre a clairement pointé vers le calcul.

Enfin, gardons en tête ce que ce constat a d'utile bien au-delà d'un exercice comptable. Comprendre pourquoi le HPC est passé devant le mobile, c'est saisir la mécanique concrète qui relie les modèles d'IA dont on parle chaque jour à des réalités très matérielles : des galettes de silicium gravées à quelques nanomètres, des piles de mémoire assemblées côte à côte, des usines dont la capacité met des années à se construire. Cette chaîne physique est le socle discret de tout l'édifice logiciel. La suivre à travers les rapports d'un fondeur, c'est se donner une boussole fiable pour lire l'évolution du secteur, année après année, sans se laisser emporter par l'écume des annonces. Et cette boussole, en 2024, indiquait une direction limpide.

Sources

Cet article s'appuie sur des sources publiques et vérifiables :

• TSMC, rapport de gestion du 4^e trimestre 2024 (parts par plateforme 2024, croissance par segment, mix de nœuds) — investor.tsmc.com — résultats T4 2024.
• TSMC, rapport de gestion du 4^e trimestre 2023 (parts par plateforme 2022-2023, confirmant le premier dépassement du smartphone par le HPC en 2022 avec 41 % contre 39 %) — investor.tsmc.com — rapport T4 2023.
• StockDividendScreener, « TSMC Revenue By Segment » (séries historiques HPC vs smartphone, montée de la part HPC depuis 2018) — stockdividendscreener.com.
• Tom's Hardware, « TSMC posts record quarter results as AI and HPC demand drives two-thirds of revenue » (demande d'IA et poids du HPC) — tomshardware.com.
• SemiWiki, synthèse des résultats trimestriels de TSMC (mix de nœuds, part du 3 nm) — semiwiki.com.
• SemiWiki, « CoWoS Capacity Set to Skyrocket » (montée en capacité de l'assemblage avancé CoWoS, 2023-2025) — semiwiki.com — CoWoS.
• TrendForce, « TSMC Set to Expand CoWoS Capacity to Record 75,000 Wafers in 2025, Doubling 2024 Output » — trendforce.com — CoWoS 2025.