37 articles dans cette rubrique
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Le fonctionnement de la lithographie EUV expliqué simplement : lumière à 13,5 nm, plasma d'étain, miroirs multicouches et masques réflectifs, sans jargon.
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Comment l'IA découverte de médicaments accélère le criblage, la conception de molécules et les essais : AlphaFold, rentosertib, Isomorphic Labs, avancées et limites.
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Guide clair du chiplet 2.5D 3D packaging : interposeur, empilement 3D, norme UCIe et exemples concrets AMD, Intel et Nvidia pour dépasser la limite du réticule.
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TSMC, fonderie de l'IA : du modèle pure-play aux nœuds N3 et N2, en passant par le packaging CoWoS qui équipe les accélérateurs NVIDIA et Apple.
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Comment fonctionnent les modèles multimodaux IA : encodeurs, tokens visuels, fusion, fenêtre de contexte, bancs d'essai MMMU et critères de choix en 2026.
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Drones cargo IA logistique : navigation autonome, détection-évitement, cadre BVLOS et U-space, cas d'usage médical et zones isolées, chiffres et sources à l'appui.
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Coût machine EUV High-NA : pourquoi un scanner ASML vaut 180 à 380 millions de dollars. Étain, miroirs Zeiss, monopole et économie de la gravure, expliqués.
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Panorama technique de l'IA vocale : reconnaissance (ASR, WER), synthèse (TTS), clonage, latence, on-device vs cloud, cas d'usage et cadre IA Act.
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Le Nvidia H100, architecture Hopper, Transformer Engine FP8 : le GPU qui a rendu possible l'entraînement des grands modèles de langage à l'échelle industrielle.
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Panorama sourcé de l'écosystème des fournisseurs matériaux semiconducteurs : photorésists, gaz spéciaux, silicium, polissage et cibles derrière une fonderie.
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CUDA Nvidia : la plateforme logicielle qui a transformé un fabricant de GPU en architecte du calcul mondial. Histoire, architecture, écosystème et alternatives.
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En novembre 2025, Fei-Fei Li fait de l'intelligence spatiale la prochaine frontière de l'IA : au-delà du langage, les modèles du monde qui perçoivent la 3D.
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TSMC 3 nm : gains de 15 % de perf et 30 % d'énergie, 183 millions de transistors/mm². N3B, N3E, Fab 18, clients et concurrence décryptés.
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Wafer silicium matière première : du sable au lingot Czochralski jusqu'au disque 300 mm poli à l'atome. Le récit clair du support de toute puce.
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Le transistor gate-all-around GAA (nanosheet) succède au FinFET : la grille entoure le canal sur ses quatre faces, pour un meilleur contrôle et plus d'efficacité.
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L'écosystème fabless fonderie TSMC expliqué : comment Nvidia, Apple et AMD conçoivent leurs puces quand TSMC les fabrique, et pourquoi cette séparation stimule l'innovation.
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Panorama de l'IA et exploration spatiale : navigation autonome des rovers Mars, tri d'images satellite en orbite, évitement de collision et analyse des grands télescopes.
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La course nœuds avancés fonderie entre TSMC, Samsung et Intel (5nm, 3nm, 2nm, GAA) : une émulation positive qui rend les puces plus rapides et sobres.
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TSMC SoIC 3D : l'empilement vertical de puces par collage hybride sans micro-billes. Fonctionnement, cache 3D d'AMD, usages HPC et IA, feuille de route.
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IA découverte de matériaux : comment GNoME, MatterGen et les labos autonomes accélèrent la conception de batteries à faible lithium et d'alliages du futur.
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Rendement et yield dans la fabrication de puces : densité de défauts, modèles Poisson et Murphy, test sur wafer, courbe d'apprentissage et économie de la fonderie.
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ASML EUV lithographie : pourquoi ce seul fabricant mondial de machines EUV occupe une position unique dans la chaîne des puces, avec Zeiss, Cymer et TRUMPF.
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AlphaFold repliement protéines expliqué simplement : ce qu'est une protéine, pourquoi prédire sa forme était si dur, et comment l'IA a levé ce verrou.
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Le TSMC InFO packaging (Integrated Fan-Out) explique comment les puces mobiles gagnent en finesse : plaquette reconstituée, couches RDL, vias TIV, sans interposeur.
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Le backside power delivery déplace l'alimentation à l'arrière du wafer, séparant courant et signal. Principe, gains de performance et de densité expliqués simplement.
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Salle blanche fabrication puces : classes ISO 14644, comptage de particules, filtration et lithographie expliqués simplement pour comprendre l'air ultra-propre.
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Puces neuromorphiques : comment des circuits inspirés du cerveau (Intel Loihi, IBM NorthPole, BrainChip Akida) réduisent la consommation de l'IA de 25×.
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Comprendre l'IA pour débuter : définitions claires, IA vs machine learning vs deep learning, comment une machine apprend, ce qu'elle sait et ne sait pas faire.
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L'EUV d'ASML grave les puces IA les plus avancées au monde. Comment fonctionne cette machine unique, son écosystème Zeiss et Trumpf, et la High-NA.
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Nvidia A100 : architecture Ampère, Tensor Cores TF32, 80 Go HBM2e à 2 To/s, NVLink et MIG. Le GPU qui a rendu possible l'entraînement des grands modèles d'IA.
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Interfaces cerveau-machine et IA : comment le deep learning décode l'intention neuronale. De Neuralink à Meta, état de l'art 2025 des neuroprothèses.
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La mémoire HBM alimente tous les accélérateurs IA : architecture TSV, générations HBM1 à HBM3E, GPU NVIDIA et AMD, marché et HBM4.
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IA et paiements : comment l'intelligence artificielle sécurise, personnalise et fluidifie la fintech en 2026 — détection de fraude, scoring, conformité et cadre européen.
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Nobel chimie 2024 AlphaFold : le 9 octobre 2024, Baker, Hassabis et Jumper sont primés. Récit sourcé de la consécration scientifique de l'IA.
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NVLink et NVSwitch : comment NVIDIA interconnecte des milliers de GPU à 900 Go/s pour entraîner les plus grands modèles d'IA. Décryptage technique complet.
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AlphaFold 3 découverte médicaments : le 8 mai 2024, DeepMind et Isomorphic Labs étendent l'IA aux protéines, ADN, ARN et ligands. Récit sourcé.
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AlphaFold 2 et le repliement des protéines : au CASP14 de 2020, l'IA de DeepMind atteint 92,4 GDT et résout un défi vieux de 50 ans. Récit sourcé.